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Applied Materials sieht Kobalt als Schlüssel zu künftigen Chips

14.05.2014 | 09:55 Uhr |

Echte Neuerungen bei der Produktion von Halbleitern gibt es nicht alle Tage. Der bekannte Ausrüster Applied Materials stellt nun eine solche in Aussicht.

Endura Volta CVD Cobalt Teaser
Vergrößern Endura Volta CVD Cobalt Teaser
© Applied Materials

Das Unternehmen mit Sitz im kalifornischen Silicon Valley will künftig Kobalt einsetzen , um die mikroskopischen Kupferdrähtchen voneinander abzuschirmen, welche die immer winzigeren Transistoren auf Chips für Computer und andere Elektronik miteinander verbinden. Zuletzt wurde dafür vor allem Tantal verwendet.

Wafer in einer Endura Volta CVD Cobalt, Detailansicht
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© Applied Materials

Das sei der "erste nennenswerte Durchbruch bei der Verbindungstechnik seit 15 Jahren", zitiert das "Wall Street Journal" den Applied-Materials-Manager Sundar Ramamurthy. Die Verkabelung auf den Chips werde durch die fortschreitende Miniaturisierung immer länger und komplexer - die Kupferfäden der Chips auf einem typischen 12-Zoll-Wafer könnten zusammen gut und gern 100 Kilometer lang sein.

Schirme man die Drähtchen mit Kobalt an Stelle von Tantal ab, würden die resultierenden Chips bis zu 80 Mal elektrisch zuverlässiger, sagt Applied. Ein weiterer Vorteil: Kobalt ist im Gegensatz zu Tantal kein sogenannter Konfliktrohstoff .

Applied Materials Endura Volta CVD Cobalt, Deckel geschlossen
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© Applied Materials

Applied Materials hat eine Erweiterung seiner Produktlinie "Endura Volta" angekündigt, mit der Kunden Kobalt vermittels Chemical Vapor Deposition (CVD) auf ihre Halbleiter aufbringen können. 75 solche CVD-Kammern stehen laut Ramamurthy bereits zu Testzwecken bei Kunden. In größeren Stückzahlen dürften sie aber erst kommen, wenn die Chiphersteller ihre Produktion auf noch kleinere Fertigungsprozesse umstellen. Moore’s Law darf also offenbar noch ein Weilchen weitergelten…

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