872363

Chip-Innovation bei IBM könnte Apple zugute kommen

25.05.2000 | 00:00 Uhr |

Ein von IBM entwickeltes Chip-Herstellungsverfahren könnte den von Apple verbauten Power-PC-Prozessoren schon bald zu mehr Geschwindigkeit verhelfen. Die SOI-Technologie (Silicon On Insulator) ermögliche die Herstellung deutlich kleinerer, stromsparenderer sowie schnellerer Chips und fließe noch in diesem Jahr in Apples Produktlinie ein, sagte ein IBM-Sprecher gegenüber der US-Tageszeitung San Francisco Chronicle.

Konkret werde es sich um ein tragbares Gerät handeln, berichtet San Francisco Chronicle weiter. Ob nun das Powerbook, das iBook oder eine neue Hardware-Entwicklung mit den SOI-Power-PCs ausgerüstet werde und wann das Gerät verfügbar sein könnte, sagte der IBM-Sprecher nicht. Gegenwärtig stellt IBM im Apple-Auftrag G3-Prozessoren her, während Motorola die mit Altivec-Einheit versehenen G4-Chips für den Desktoprechner Power Mac baut.

IBM selbst hat bereits Server der AS/400-Familie mit SOI-Chips vorgestellt. Sie sollen dank SOI bis zu dreimal schneller als ihre jeweiligen Vorgängerversionen sein. Beim SOI-Verfahren isoliert ein Silikonmaterial die Kupfer-Verbindungen auf den Chips und schirmt sie so besser gegeneinander ab. Der Effekt: Die Bahnen lassen sich näher zusammenlegen und mit weniger Strom betreiben, die Transistoren können ihren Zustand schneller wechseln.

Apples zweiter Chip-Zulieferer Motorola rechnet für den G4-Prozessor fest mit der SOI-Technologie. Auf dem Fahrplan für die Power-PC-Prozessoren ist für den G4 zunächst die - bereits erfolgte - Umstellung auf den ebenfalls von IBM entwickelten Copper-Fertigungsprozess und später SOI vorgesehen. Der G4 soll Taktraten von bis zu einem Gigahertz erreichen. Sein Nachfolger, der G5, soll von Anfang mit SOI-Technologie gefertigt werden und über zwei Gigahertz Taktrate erreichen. lf

Info: IBM, Internet: www.chips.ibm.com

0 Kommentare zu diesem Artikel
872363