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IBM bricht Geschwindigkeitsrekord mit neuem Chip durch Kälte

20.06.2006 | 11:49 Uhr |

IBM hat mit einem neuen Verfahren bei der Chip- Entwicklung einen neuen Geschwindigkeitsrekord aufgestellt.

IBM in Nöten
Vergrößern IBM in Nöten

Gemeinsam mit dem Georgia Institute of Technology haben Forscher des IT- Dienstleister am Dienstag einen Prozessor vorgestellt, der unter extremer Kälte bis zu 100 Mal schneller als derzeit verwendete PC- Prozessoren arbeitet. Im Vergleich zu einem herkömmlichen Handy-Chip kommt die Entwicklung mit einer Taktrate oberhalb von 500 Gigahertz (500 Milliarden Taktzyklen pro Sekunde) auf die 250fache Geschwindigkeit.

Eine der großen Hürden in der Leistungssteigerung herkömmlicher Chips liegt in der immer größeren Hitzeentwicklung. Die Forscher haben deshalb einen Trick angewendet und kühlten den Prozessor auf rund minus 268,5 Grad Celsius (4,5 Kelvin), das ist nahezu der absolute Temperaturnullpunkt. Eine solche Kälte herrscht sonst höchstens im Weltraum. Unter normaler Raumtemperatur soll der Chip immerhin noch auf eine Geschwindigkeit von 350 Gigahertz kommen. Anders als bei vielen Beschleunigungsversuchen nutzten die Forscher für ihre Entwicklung eine herkömmliche Materialien-Mixtur aus Silizium und Germanium. «Diese bahnbrechende gemeinsame Forschung von Georgia Tech und IBM definiert die Leistungsgrenze von Silizium- basierten Halbleitern neu», sagte Bernie Meyerson, Cheftechnologe bei IBM.

Computersimulationen sollen bereits gezeigt haben, dass sich Chips aus diesen Materialien möglicherweise mit einer Taktfrequenz bis zu einem Terahertz (1000 Gigahertz) sogar unter Raumtemperatur herstellen lassen. Die Chips könnten künftig unter anderen in Kommunikationssystemen und in Geräten des Elektronik-Massenmarkts zum Einsatz kommen, hieß es.

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