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IBM will Power-PC-Prozessor weiter beschleunigen

05.08.1998 | 00:00 Uhr |

Im IBM-Werk im amerikanischen Fishkill laufen derzeit die ersten Prozessoren vom Band, die eine Isolierschicht zwischen den einzelnen Elementen enthalten. Damit läßt sich die Taktrate des Prozessors laut Hersteller ohne weitere Veränderungen um bis zu 35 Prozent stärken; ein 400-Megahertz-Chip ließe sich also mit mehr als 500 Megahertz betreiben. Bisher dient reines Silizium als Trennschicht zwischen den Prozessorteilen. Bei dem neuen IBM-Verfahren SOI (Silicon on isolator) wird eine weitere Schicht zwischen den einzelnen Prozessorebenen eingezogen, die bessere Schutzeigenschaften hat. Damit reduzieren sich nach Angaben von IBM die Verlustraten, was den Stromverbrauch des Chips senkt, und zugleich kann die Taktrate weiter erhöht werden. Die ersten Power-PC-Prozessoren mit SOI-Technik werden voraussichtlich in sechs bis neun Monaten auf den Markt kommen. wm

Info: IBM, Internet: www.ibm.com/News/1998/08/03.phtml

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