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IBM will im Mobilmarkt wachsen

06.06.2007 | 17:27 Uhr |

IBM hat auf der Design Automation Conference in San Diego neue Produkte und Fertigungsverfahren vorgestellt.

Neben eigenen Produkten wie den – früher in Mac-Rechnern verbauten – Power-Prozessoren setzt IBM auf die Lizenzierung von Herstellungsverfahren. Von der eigenen Forschungsabteilung entwickelte Verfahren will das Unternehmen Drittherstellern gegen Lizenzgebühren anbieten.

Mit dem Herstellungsverfahren „Sige Bicmos 6WL“ sollen sich mehrere Bauteile Platz sparend in einem Chipgehäuse unterbringen lassen. IBM will mit seiner Technik vor allem Hersteller von Handys, WLAN-Modulen und GPS-Geräten ansprechen. Dritthersteller können entsprechende Designkits ab sofort erwerben, wie IBM mitteilte.

Gleichzeitig hat IBM den Chip CU-45HP angekündigt, der für verschiedene Handys und andere mobile Geräte angepasst werden soll. Dank der SOI-Technologie (Silicon on Insulator) seiner Power-Prozessoren soll der Chip rund 30 Prozent schneller arbeiten als ein vergleichbarer Chip mit CMOS-Technologie (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Der Stromverbrauch soll nach Angaben von IBM gleichzeitig um 30 Prozent sinken. IBM setzt auf integriertes DRAM statt wie üblich SRAM-Module zu verwenden. Der Chip soll im 45-Nanometer-Verfahren hergestellt werden und Anfang 2008 für Hersteller verfügbar sein.

Info: Design Automation Conference (DAC)

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