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IDF: Intel kündigt neue UMPC-Plattform für den Sommer an

18.04.2007 | 14:06 Uhr

Intel will noch in diesem Sommer eine Plattform für die nächste Generation mobiler Geräte anbieten.

Erste Modelle von mobilen und so genannten ultramobilen Modellen (UMPC) auf Basis der "Intel Ultra Mobile Platform" werden in den nächsten Monaten unter anderem von Samsung, Asus, Fujitsu, sowie von HTC und Haier auf den Markt kommen, kündigte Intel -Manager Anand Chandrasekher am Mittwoch in Peking an. Die Plattform habe nur noch ein Drittel der Größe seiner Vorgängerin, verbrauche dabei aber lediglich die Hälfte an Strom.

"Das heutige technische Umfeld ist für eine wirklich individuelle, mobile Internet-Erfahrung vorbereitet", sagte Chandrasekher. "Die Intel Ultra Mobile Plattform kombiniert die Flexibilität eines PCs mit der Mobilität von Handheld-Geräten." Im kommenden Jahr will Intel dann eine neue Plattform in 45-Nanometer-Technik anbieten. Die unter dem Codenamen "Menlow" entwickelte Plattform basiert auf der Prozessor-Architektur "Silverthorne" und soll nur geringfügig größer als eine Spielkarte sein. Ab 2008 werde Menlow erstmals echtes Internet über Geräte ermöglichen, die in jede Tasche passen, so Chandrasekher.

Erste UMPCs hatte Microsoft vor rund einem Jahr zusammen mit Hardware-Herstellern, darunter Samsung, unter dem Namen Origami mit Windows-Betriebssystem vorgestellt. Bislang fiel der Absatz der relativ teuren und vergleichsweise schweren Geräte allerdings sehr mäßig aus. Gemeinsam mit Linux-Anbietern wie Red Flag und Ubuntu werde Intel künftig auch UMPCs mit dem freien Betriebssystem anbieten, kündigte Chandrasekher an. (dpa/tc)

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