IDF: Motoren für Mac Pro und Macbook

Intel hat am 18. September auf dem IDF in San Francisco weitere Details zu neuen Xeon-Prozessoren bekannt gegeben. Apple setzt in seinen High-End-Desktop-Computern der Mac-Pro-Reihe Xeon-CPUs ein. Mit dem Xeon 5400 (Codename Harpertown) bringt Intel noch in diesem Jahr einen neuen Vierkern-Prozessor, der auf der 45-Nanometer-Technologie Penryn basiert. Man kann davon ausgehen, dass Apple den Mac Pro in Zukunft mit Harpertown oder der Zweikernversion Xeon 5200 (Codename Wolfdale DP) ausstattet. Sie werden voraussichtlich Anfang 2008 im Mac Pro zum Einsatz kommen.

Der größte Unterschied zum Vorgänger, den Apple derzeit im Mac Pro einsetzt, ist der mit sechs Megabyte um zwei Megabyte größere Cache pro Kern. Insgesamt bringt Harpertown also 12 Megabyte Level-3-Cache mit dem Vierkern-Modell ins System. Die Geschwindigkeit des Frontside-Busses hat der Chipriese von 1333 auf 1600 Megahertz angehoben. Die Taktfrequenzen beginnen bei 3,16 Gigahertz (bei 1333 Megahertz Bustakt) respektive 3,2 Gigahertz (bei 1600 Megahertz Bustakt). Über höhere Taktfrequenzen hat Intel noch nichts bekannt gegeben. Auf Nachfrage gibt uns Steve Smith von Intel jedoch die Auskunft, dass 3,2 Gigahertz erst der Anfang sind. Man kann davon ausgehen, dass es zur Markteinführung und danach schnellere Xeons geben wird.

Sowohl Wolfdale DP als auch Harpertown sind Pin-kompatibel zu den bisherigen Xeon-Chips. Man kann die Chips in den aktuellen Macs Pro also theoretisch einfach austauschen, wobei der Vorteil des schnelleren Frontside-Busses dann verloren geht.

Einen weiteren Blick in die Zukunft gibt Intel mit der Nehalem-Technologie. Diese neue Mikroarchitektur wird 2008 marktreif sein und zunächst ebenfalls auf der Penryn-Technologie mit 45 Nanometer Strukturbreite basieren. Mit Nehalem wird Intel jedoch erstmals den Speicherkontroller im Chip unterbringen, was gleichzeitig ein neues Board-Design voraussetzt. Prozessoren, die auf der Nehalem-Technologie basieren werden also nicht mehr Pin-kompatibel zu den derzeitigen Intel-Chips sein. Dadurch sind konzeptionell ganz neue Mac Pros etwa für die zweite Jahreshälfte 2008 zu erwarten.

Viele Details gibt es auch jetzt noch nicht über Intels neue mobile Prozessoren, die auf der IDF im September vorgestellt wurden. Abgesehen von der neuen Fertigungstechnologie im 45 Nanometer-Prozess (Codename Penryn) und Level-2-Cache bis sechs Megabyte gibt es auch kleinere Änderungen in der Mikroarchitektur. Es wird neue SSE-Instruktionen geben, die besonders beim Kodieren von Videomaterial einen spürbaren Geschwindigkeitsschub bringen sollen. Um die Batterielaufzeiten zu verlängern führt Intel einen neuen Stromsparmodus ein, der auf den Namen „Deep Power Down State“ hört. Dieser Modus kommt zum Einsatz, wenn das Notebook nicht in Benutzung ist, sich also im Idle-Modus befindet. In diesem Fall schaltet der Penryn-Chip den internen Cache komplett aus und reduziert die Betriebsspannung des Rechenkerns auf ein Minimum. Über die genauen Bezeichnungen, Taktfrequenzen und Preise der Chips schweigt sich Intel allerdings noch aus. Gerüchteweise sollen die Chips mit 2,1 bis 2,8 Gigahertz laufen. Ein Modell mit drei Gigahertz oder gar ein mobiler Vierkern-Chip ist derzeit kein offizielles Thema bei Intel.

Eine neue mobile Plattform mit dem Codenamen Montevina, die dann komplett auf dem 45-Nanometer-Prozess basiert soll Mitte 2008 auf den Markt kommen. Die Chips sollen um bis zu 60 Prozent kleiner werden und weniger Strom verbrauchen. Ein funktionierendes PC-Notebook auf Montevina-Basis konnte Intel auf dem IDF bereits zeigen. Ein besonderes Merkmal der Montevina-Plattform sin die neuen Drahtlosmodule. Sie beinhalten neben den Wlan-Technologien 802.11b,g und n auch Intels neue Wimax-Technologie. Geht nach dem Willen von Intel, soll Wimax für die flächendeckende Datenübertragung eingesetzt werden, ähnlich wie GSM oder UMTS schon heute für den Sprachbetrieb. Auch Wireless USB ist mit diesen Chipsätzen möglich.