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Laminare Strömungstechnik soll Laptop-Unterseite kühler machen

27.10.2008 | 09:50 Uhr |

Dank Erkenntnissen aus der Luftfahrt sollen Laptops bald weniger Wärme nach unten abgeben. Intel zeigt entsprechene Prototypen auf der eigenen Entwicklermesse.

Immer schnellere Prozessoren haben in den letzten Jahren zu immer mehr Hitzebildung geführt - ein Problem, mit dem sich Ingenieure in den aktuellen Chip-Generationen besonders befassen. Intel will Notebook-Benutzer vor einem zu warmen Schoß bewahren und hat auf dem IDF-Eventin Taiwan ein neues Kühlverfahren mit zusätzlichen Lüftungsöffnungen vorgestellt , das die Unterseite der tragbaren Rechner vor Hitzeentwicklung bewahren soll. Zusätzliche Schlitze an der Unterseite sollen kühle Luft in das Laptop einlassen, die von Flugzeugen bekannte laminare Strömungstechnik soll einen Luftzug ohne Verwirbelungen durch das Gehäuse ermöglichen. 2009 sollen die ersten Laptops, die mit der Technologie arbeiten, erscheinen.

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