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Mit neuer Heat-Pipe-Technologie bleiben heiße Chips cool

30.05.2006 | 10:18 Uhr

Das Unternehmen microTEC entwickelt eine neue Lösung für Hitzeprobleme in der Mikroelektronik. Durch die Miniaturisierung des bekannten Heat-Pipe-Ansatzes des Duisburger Unternehmens gelingt es, mehrere Chips auf engstem Raum zu kombinieren und gleichzeitig eine Wärmeabfuhr durch Kühlleitungen direkt von den einzelnen Chips zu ermöglichen.

Micro Heat Pipes sind Systeme, die mit einer Kombination von Mikrofluidik, Verdampfung und Kondensation im geschlossenen Flüssigkeitskreislauf, Kühlung realisieren. Durch die microTEC-Verfahren können laut Hersteller jetzt erstmals auf preiswerte und einfache Weise alle drei Raumrichtungen für eine effektive Kühlung genutzt werden.

Mit diesen Techniken werden neue Lösungen zum Beispiel im Bereich Hochleistungsrechner und mobile Geräte möglich, wo steigender Leistungsbedarf und immer kleinere Komponenten neue Wege im integrierten Chip-Cooling verlangen. (hal)

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