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Motorola gelingt Durchbruch bei Chip-Herstellung

05.09.2001 | 00:00 Uhr |

Chips, die Silizium mit dem sehr leitfähigen, aber spröden Gallium-Arsenid kombinieren, sind in der Herstellung bislang zu teuer gewesen. Apples CPU-Lieferant hat eine Lösung gefunden.

München/Macwelt Dem Power-PC-Hersteller Motorola ist es nach eigenen Angaben erstmals gelungen, die Leistungsgrenzen von Silizium bei der Chip-Herstellung zu durchbrechen. Forscher aus den Motorola-Labors hätten einen Weg gefunden, Halbleiter aus Silizium zusammen mit Gallium-Arsenid herzustellen. Gallium-Arsenid weist gegenüber Silizium eine höhere elektrische Leitfähigkeit auf, darüber hinaus lassen sich aus dem Halbleiter Licht emittierende Dioden bauen. Bislang ließen sich Schichten der unterschiedlichen Halbleiter auf Grund ihrer voneinander abweichenden Kristallstruktur nicht auf einem Chip aufbringen. Dieses Problem habe die gesamte Halbleiterbranche die vergangenen 30 Jahre über beschäftigt, hieß es in einer Mitteilung des Unternehmens von Dienstagabend in Schaumburg (US- Bundesstaat Illinois). Der entscheidende Durchbruch sei mit Hilfe einer isolierenden Schicht zwischen den beiden Halbleitern gelungen.

"Unsere Forschungsabteilung hat eine beispiellose Entdeckung gemacht", sagte Vizepräsident Dennis Roberson. Sie habe das Potenzial, die gesamte Branche zu revolutionieren. Das neue Verfahren werde laut Motorola zu erheblichen Kostenvorteilen führen und die Einführung etwa von videofähigen Handys oder moderner Sicherheitstechnik im Straßenverkehr deutlich beschleunigen. Werkstoffe, die bislang als physikalisch unverbindbar galten, brachten die Forscher mit Hilfe einer Zwischenschicht auf. Durch die Verbindung von Silizium, dem Grundstoff aller Prozessoren, und Licht aussendender Halbleiter auf einem Chip könnten beispielsweise kompaktere Leseköpfe für optische Laufwerke oder noch kleiner Handys produziert werden, ohne die industriell erprobten Produktionswege aufgeben zu müssen. pm/dpa

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