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Nehalem: So wird der neue Mac Pro aussehen

23.04.2008 | 13:01 Uhr |

Auf Intel Developer Forum hat Intel neue Details zur nächsten Prozessor-Generation "Nehalem" bekannt gegeben. Aller Wahrscheinlichkeit nach wird Apple die ersten Nehalem-Chips im Mac Pro einsetzen

Noch in diesem Jahr, im vierten Quartal stellt Intel eine neue Mikroarchitektur mit dem Codenamen Nehalem vor. Wie schon im vergangenen Jahr mit den Penryn-Chips werden zunächst die Server-CPUs mit der neuen Mikroarchitektur auf den Markt kommen. Das kommt Apple zugute, denn der Mac-Hersteller verwendet Intel-Server-CPUs in allen Mac-Pro-Modellen. Man kann also davon ausgehen, dass es neue Mac-Pro-Modelle gegen Ende 2008 geben wird. Was diese im Vergleich zu den aktuellen Chips besser machen werden, erläutert unser Kollege Christian Vilsbeck vom Tecchannel.

Alles neu mit Nehalem

Modular: Die Nehalem-Architektur zeichnet sich durch Flexibilität bei der Anzahl der Kerne, QuickPath-Interfaces, Speicher-Channels sowie den Cache-Größen aus. (Quelle: Intel)
Vergrößern Modular: Die Nehalem-Architektur zeichnet sich durch Flexibilität bei der Anzahl der Kerne, QuickPath-Interfaces, Speicher-Channels sowie den Cache-Größen aus. (Quelle: Intel)

Die 45-nm-Prozessoren arbeiten mit einem integrierten Speicher-Controller und erhalten die neue QuickPath-Technologie. Die Nehalem-Architektur ist von Intel sehr flexibel ausgelegt. Es soll Prozessoren mit 2, 4 und 8 Kernen sowie mit unterschiedlicher Anzahl an integrierten Speicher-Channels geben. Zusätzlich sind Modelle mit integrierter Grafik-Engine vorgesehen. Premiere feiert Nehalem als Quad-Core-Prozessor.

Der im vierten Quartal 2008 erwartete Xeon für 2-Sockel-Systeme mit Codenamen "Gainestown" arbeitet mit drei integrierten DDR3-Speicher-Channels. Dieser Chip dürfte die beste Wahl für Apple sein. Damit wäre ein Mac Pro mit bis zu 16 Kernen machbar.

Eine Highend-Desktop-Version "Bloomfield" für 1-Sockel-Mainboards soll ebenfalls Ende 2008 auf den Markt kommen. Dabei unterstützt Nehalem gepufferte und ungepufferte DDR3-Speichermodule mit Taktfrequenzen von 800, 1066 und 1333 MHz - höhere Geschwindigkeiten sind zu späteren Zeitpunkten vorgesehen. Pro Channel sollen bis zu drei Module möglich sein.

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