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Apples Zulieferer TSMC arbeitet an 7nm- und 5nm-Chips

20.01.2016 | 12:31 Uhr |

Auf einer Pressekonferenz für die Investoren haben die Mitverantwortlichen von TSMC neue Entwicklungen bekannt gegeben.

Die taiwanesische Seite Digitimes berichtet von dieser Pressekonferenz Spannendes: TSMC hat eine neue Technologie für die Chip-Herstellung mit geänderter Bauweise fertig gestellt und kann die Produktion bereits im zweiten Quartal 2016 starten. Dabei handelt sich um die sogenannten integrierten Fan-Out-Packages auf Wafer-Ebene . Diese erlaubt eine 3D-Architektur des Chips und wird wohl zu einem Leistungsschub führen. Auf der Pressekonferenz hat der TSMC-Ceo CC Wei angedeutet, dass man für die neuen Chips einige Großkunden erwartet. Wie bekannt, stellt der Produzent bereits jetzt die Prozessoren für die iPhones 6S und 6S Plus her.

Während die Chips von TSMC für 2016 noch 16nm-Verfahren nutzen, will der Herstellen in zwei Jahren bereits mit der Produktion von 7nm-Prozessoren anfangen. Dies hat der Co-CEO Mark Liu bekannt gegeben. Für 2020 ist der nächste Schritt Richtung 5nm-Chip gedacht.

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