Teardown von iFixit.com
Das iPhone 5 zerlegt
Nicht nachmachen: iFixit.com hat das iPhone 5 zerlegt und dabei wichtige Erkenntnisse über das Innenleben des Smartphones gewonnen.
Nein, das iPhone 5 hat keine siebenzackigen, asymmetrischen Schrauben bekommen, bei dem abstrusen Gerücht von Mitte August hatte es sich um einen gelungenen Publicity-Stunt einer schwedischen Agentur gehandelt. Weiterhin verwendet Apple für das iPhne 5 Pentalobe-Schrauben, wie die Teardown-Spezialisten von iFixit sofort feststellen konnten, Apple habe diese nur leicht verändert. Insgesamt sei das iPhone 5 sogar leichter zu reparieren als die Vorgängergeneration iPhone 4/4S, da man wieder vom Display ausgehend das iPhone zerlege. So lassen sich auch gebrochene Displays leichter austauschen, meinen die Reparatur-Spezialisten, die für ihre Arbeit neben dem Pentalobe-Dreher lediglich noch einen Eisenspatel, einen Saugnapf und große Sorgfalt benötigten. Das Innenleben des iPhone 5 bietet wenig Überraschungen, aber viel Neues, wie unsere Galerie mit freundlich von iFixit.com zur Verfügung gestellten Fotos zeigt:
iFixit zerlegt das iPhone 5
Pentalobe-Schraube
Die Schrauben haben sich laut iFixit nur leicht verändert und sind weiterhin mit dem Pentalobe-Schraubendreher zu öffnen
Die Schrauben haben sich laut iFixit nur leicht verändert und sind weiterhin mit dem Pentalobe-Schraubendreher zu öffnen
Saugglocke
Mit einer Suagglocke hebt man die Front ab. Ein kaputtes Display ist so leicht zu ersetzen
Mit einer Suagglocke hebt man die Front ab. Ein kaputtes Display ist so leicht zu ersetzen
Display-Connector
Das Display lässt sich mit einem Eisen-Spatel leicht aus seiner Halterung hebeln
Das Display lässt sich mit einem Eisen-Spatel leicht aus seiner Halterung hebeln
Offenes iPhone 5
Die ersten Schritte sind getan, das iPhone zeigt sein Innenleben
Die ersten Schritte sind getan, das iPhone zeigt sein Innenleben
Batterie abklemmen
Das weit größte Bauteil, die Batterie, muss man nun abklemmen, bevor man mit dem Zerlegen fortfährt
Das weit größte Bauteil, die Batterie, muss man nun abklemmen, bevor man mit dem Zerlegen fortfährt
Betterie entfernen
Mit dem Spatel löst man die Batterie vorsichtig ab, sie ist nut mit wenig Adhässionskleber fixiert
Mit dem Spatel löst man die Batterie vorsichtig ab, sie ist nut mit wenig Adhässionskleber fixiert
Federkontakte
Die Federkontakte zwischen den metallenen Bauteilen erleichtern die Reparatur, man sollte sie aber nur mit sauberen Fingern anfassen - Hautfett könnte die Kontakte stören.
Die Federkontakte zwischen den metallenen Bauteilen erleichtern die Reparatur, man sollte sie aber nur mit sauberen Fingern anfassen - Hautfett könnte die Kontakte stören.
Antennenstecker
Die Antennenstecker sind in das Gehäuse geschraubt
Die Antennenstecker sind in das Gehäuse geschraubt
Hauptplatine I
Die Hauptplatine des iPhone 5 mit folgenden Konponenten: Skyworks-Verstärker-Modul für GSM/GPRS/EDGE (rot), RF-Antennenwitch (orange), HSPUA-Verstärker (gelb), Dual-Band-LTE-Duplexer (türkis), CDMA-Verstärker (blau) LTE-Band-Verstärker (lila)
Die Hauptplatine des iPhone 5 mit folgenden Konponenten: Skyworks-Verstärker-Modul für GSM/GPRS/EDGE (rot), RF-Antennenwitch (orange), HSPUA-Verstärker (gelb), Dual-Band-LTE-Duplexer (türkis), CDMA-Verstärker (blau) LTE-Band-Verstärker (lila)
Hauptplatine II
Weitere Komponenten: RF-Power-Management von Qualcomm (rot), 128 GB Flash-Speicher von Hynix (gelb), Dialo Power-Management-IC von Apple (orange), Elpida Memory MCP für LTE (türkis), Gyroskop (blau), Wi-Fi-Modul (lila)
Weitere Komponenten: RF-Power-Management von Qualcomm (rot), 128 GB Flash-Speicher von Hynix (gelb), Dialo Power-Management-IC von Apple (orange), Elpida Memory MCP für LTE (türkis), Gyroskop (blau), Wi-Fi-Modul (lila)
A6-Prozessor
Der von Apple selbst entwickelte A6-Prozessor, vermutlich ein Dual-Core-Prozessor mit 1 GB SDRAM. Apple hat den Chip aus dem Desing ARMv7 abgeleitet und an seine Bedürfnisse angepasst
Der von Apple selbst entwickelte A6-Prozessor, vermutlich ein Dual-Core-Prozessor mit 1 GB SDRAM. Apple hat den Chip aus dem Desing ARMv7 abgeleitet und an seine Bedürfnisse angepasst
Chips auf der Hauptplatine
Weitere Chips auf der Hauptplatine: Beschleunigungssensor (rot), Touch-Screen SoC von Texas Instruments (orange), Touchscreen-Controller (gelb), A6-Prozessor (türkis), LTE-Modem von Qualcomm (blau) Multiband-RF-Receiver (lila)
Weitere Chips auf der Hauptplatine: Beschleunigungssensor (rot), Touch-Screen SoC von Texas Instruments (orange), Touchscreen-Controller (gelb), A6-Prozessor (türkis), LTE-Modem von Qualcomm (blau) Multiband-RF-Receiver (lila)
Qualcomm LTE
Der LTE-Funkchip von Qualcomm mit der Typbezeichnung MDM9615M
Der LTE-Funkchip von Qualcomm mit der Typbezeichnung MDM9615M
Rückseite
Noch ein Blick auf die Rückseite des iPhon, auf die unter der Hauptplatine gelegenen Bauteile
Noch ein Blick auf die Rückseite des iPhon, auf die unter der Hauptplatine gelegenen Bauteile
Lightning mit Mikrophonen
Die Mikrophone sind auf dem Bauteil, das den Lightning-Connector hält, integriert
Die Mikrophone sind auf dem Bauteil, das den Lightning-Connector hält, integriert
Lightning-Connector
Der Lightning-Connector ist deutlich kleiner als der bisherige 30-Pin-Dock-Connector
Der Lightning-Connector ist deutlich kleiner als der bisherige 30-Pin-Dock-Connector
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