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Toshiba erzielt Durchbruch bei 3D-Flash-Speicher

26.08.2013 | 12:56 Uhr |

In Partnerschaft mit SanDisk baut der japanische Hersteller die weltweit erste Fertigungsanlage für die neuen Speicherchips.

Toshiba hat am letzten Freitag ein neues Projekt gestartet, das innerhalb der nächsten zwölf Monate einen völlig neuen Speicherchip zur Marktreife bringen soll, berichtet Techhive . In einer großangelegten Eröffnungs-Zeremonie wurde der Beginn des Ausbaus der Chip-Fertigungsanlage in Yokkaichi in Japan gefeiert, die von Toshiba und San Disk gemeinsam betrieben wird. Der Ausbau soll neben der neuen Fertigungsanlage für die künftige 3D-Chip-Produktion auch mehr Kapazität für die herkömmlichen NAND-Flash-Speicherchips bringen.

3D-Chips gelten als die Speicherchips der Zukunft. Dank der schichtweisen Anordnung von Speicherzellen werden viel höhere Kapazitäten als bei derzeitigen Speicherchips erreicht, während die neuen Chips die gleichen Abmessungen bieten und problemlos in alle Geräte passen.

Mit dem neuen Projekt zeigt Toshiba, dass die Firma auch weiterhin seine Position als Marktführer in der Flash-Chip-Fertigung behaupten will. In einer Pressemitteilung bestätigt Toshiba, dass die Firma dank des Trends von Smartphones , Tablets und zunehmenden Einsatz von SSDs in Unternehmen mit einer mittel- bis langfristig steigenden Nachfrage rechnet.

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