Es ist zu einem breiten Konsens unter Leakern und Analysten geworden, dass Apple in wenigen Wochen neue Geräte mit dem ersten 3-nm-Chip präsentiert. Nun berichtet „The Information“ (via „Ars Technica“) über die Vertragsbedingungen zwischen dem Fertiger TSMC und Apple.
Apple hat offenbar mit TSMC einen Vertrag in Höhe von mehreren Milliarden US-Dollar geschlossen. Als Gegenleistung wird TSMC von Apple keine Bezahlung für defekte Prozessorenplatinen verlangen.
Der Hintergrund: Fertiger wie TSMC ätzen das Anfangsdesign der Transistoren auf eine Siliziumscheibe mit dem Durchmesser von 150 bis 300 mm. Danach wird diese Scheibe in einzelne Prozessoren getrennt, die Abmessungen von wenigen Millimetern haben. Bei dieser Abtrennung kommt es je nach Ausgereiftheit des Prozesses teilweise zu komplett defekten Chips oder solchen, die den Anforderungen des Auftraggebers nicht entsprechen. „Ars Technica“ berichtet über eine 70-prozentige Erfolgsrate bei den neuen 3-nm-Chips von TSMC. Noch vor wenigen Monaten haben Branchenzeitungen über eine Erfolgsrate von rund 55 Prozent berichtet.
Der modifizierte Vertrag zwischen TSMC und Apple hat zwei Konsequenzen: Apple kann bei den neuen Prozessoren etwas Geld sparen, da das Unternehmen die Kosten für defekte Chips nicht bei den funktionsfähigen Prozessoren einkalkulieren muss. Die Höhe der Vertragskosten lässt darauf schließen, dass Apple der alleinige Kunde für die 3-nm-Chips bleibt, zumindest für die nächsten vier Quartale. Das wiederum bedeutet, dass das iPhone 15 Pro und die M3-Macs ein Jahr lang die einzigen Geräte auf dem Consumer-Markt sein werden, die die neue Technologie verwenden.
Mehr zu TSMC lesen Sie in unserem Hintergrundartikel „TSMC – Geheime Supermacht hinter Apples Erfolg“.
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Autor: Halyna Kubiv, Redakteurin
Halyna Kubiv ist seit 2010 bei der Macwelt. Nicht nur Apple-Produkte sind ihre Leidenschaft, sondern auch Themen rund um Fitness und Gesundheit.