IDF: Intel zeigt erste 32-nm-Chips

Aktuell fertigt Intel seine Prozessoren mit einer Strukturbreite von 65 nm. Im November 2007 will Intel seine neue Penryn-CPUs vorstellen. Dabei schwenkt der Hersteller auf den neuen 45-nm-Prozess P1266 um. Hier legt Intel eigenen Angaben zufolge viel Wert auf eine niedrige Verlustleistung. So sollen die Leckströme auf ein Fünftel sinken. Auch die zum Schalten nötige Energie will Intel um 30 Prozent reduziert haben. Die Transistoren arbeiten dafür über ein nur noch 20 nm langes Gate. Intel ersetzt beim 45-nm-Prozess das SiO2-Dielektrikum auch durch das neue High-K-Gate-Oxid. Zusätzlich kommt ein Metall-Gate statt des üblichen Poly-Silizium-Gates zum Einsatz.

Prozessoren mit der 32-nm-Fertigungstechnologie plant Intel laut Paul Otellini, President und CEO bei Intel, im Jahr 2009. Die auf dem Intel Developer Forum gezeigten Test-Chips kombinieren Logik-Elemente und SRAM-Speicher. Dabei beherbergt ein Siliziumplättchen mehr als 1,9 Milliarden Transistoren. Zum Vergleich: Intel Penryn-Dual-Core-Die mit 6 MByte L2-Cache sind aus 410 Millionen Transistoren aufgebaut.

Beim 32-nm-Prozess führt Intel die zweite Generation der High-K-Gate-Transistortechnologie ein. Mit den damit verbunden Möglichkeiten, Prozessoren mit sehr hoher Performance bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz zu produzieren, sollen Otellinis zufolge künftige Schlüsseltechnologien wie „Visual Computing“ ermöglicht werden. (cvi)