Intel fügt mit “Kaby Lake” seiner Roadmap einen dritten im 14-Nanometer-Verfahren hergestellten Mikroprozessor hinzu. Und bricht damit das seit Jahren geltende Tick-Tock-Scheme beim Prozessor-Design. Bei einem „Tick“ wird eine erprobte Architektur in einer kleineren Strukturbreite gefertigt; bei einem Tock behält man die Prozesstechnik dann bei und schickt eine neue Architektur ins Rennen.
Dieses Mal folgt allerdings auf den “Tock” mit “Skylake” kein “Tick”, sondern ein weiterer “Tock”: Kaby Lake. Die ersten Kaby-Lake-Prozessoren sollen im Herbst 2016 auf den Markt kommen. Ein Wechsel zum 10-Nanometer-Verfahren ist erst für die zweite Jahreshälfte des Jahres 2017 geplant.
Die aktuelle Intel-Roadmap sieht damit wie folgt aus: Intel hatte die ersten 14-Nanometer-Prozessoren “Broadwell” (5te Generation der Core-Chips) Anfang des Jahres auf den Markt gebracht. Mit “Skylake” wird dann die sechste Generation der Core-Chips im Herbst folgen. Diese werden dann in der zweiten Jahreshälfte 2016 durch die Kaby-Lake-Chips abgelöst. In der zweiten Jahreshälfte 2017 sollen dann die ersten 10-Nanometer-Chips (Cannon Lake) folgen.
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