Einem Bericht von Bloomberg zufolge , arbeitet Apple an einem 3D-Tiefensensor für die Rückseite kommender iPhones. Die Technik soll demnach bis zum Jahr 2019 zur Marktreife gebracht werden. Der rückseitig verbaute 3D-Sensor wird sich aber voraussichtlich von dem im iPhone X verbauten True-Depth-Sensor unterscheiden.
Die Dualkamera des iPhone X soll also noch besser als die von iPhone 7 und 8 in der Lage sein, Tiefeninformationen zu ermitteln. Was nicht nur Portaitfotos eindrucksvoller macht, sondern auch bei AR-Anwendungen weiter hilft. Deshalb sind die beiden Objektive auch quer angeordnet, hält man das Telefon quer, und etwas weiter auseinander als die Linsen der anderen Plus-Modelle. Doch hat das iPhone X einen echten 3D-Sensor, nämlich den für die Face ID, auf die Vorderseite des iPhone X montiert.
Warum denn nicht auch hinten? Das Warum ist hier nicht entscheidend, aber immerhin gibt es Hinweise darauf, dass Apple spätestens im Jahr 2019 das iPhone X auf der Rückseite nicht nur mit Dualkameras ausstattet, sondern auch mit einem 3D-Sensor. Dieser werde sich aber von dem True-Depth-System der Front unterscheiden, berichtet Bloomberg unter Verweis auf Quellen aus der Lieferkette. Denn dieses projiziert mit Infrarotlicht ein Muster aus 30.000 Punkten respektive kleinen Kreisen, je nachdem, wie diese beim Auftreffen auf einen dreidimensionalen Körper gestreckt und gestaucht werden, kann der Infratorempfänger Rückschlüsse auf die Form des Objekts schließen.
Auf der Rückseite werde Apple jedoch ein System verwenden, das Laserlicht (vermutlich auch Infrarot) aussendet und aus den Laufzeitunterschieden der reflektierten Strahlen Rückschlüsse auf den umgebenden Raum zieht. Im Prinzip arbeitet also der Sensor wie ein Radar, nur in anderer Frequenz und deutlich genauer. Apple sei derzeit in Gesprächen mit Zulieferern wie Infineon, Sony, STMicroelectronics oder Panasonic über die Technologie.