Apple wird vielleicht Macs mit eigen entwickelten Prozessoren verkaufen, aber das ist nicht so schnell zu erwarten. Und wenn doch, wird es wahrscheinlich mehrere Jahre dauern, bis die gesamte Mac-Produktlinie auf Apples Chips umsteigt.
In der Zwischenzeit können wir sicher annehmen, dass die Macs der nächsten Jahre in erster Linie Intel-Prozessoren verwenden werden. Intels Roadmap liefert genügend Einblicke, wie die zukünftigen Macs aussehen sollen. Am Mittwoch verlängerte Intel im Rahmen einer Investorenpräsentation seine öffentliche Roadmap bis 2020 und informierte über zukünftige Produkte und Fertigungsprozesse. Was bedeutet das für den Mac?
Ice Lake noch 2019
Intel hatte Probleme, 10nm-Chips auf den Markt zu bringen – der 14nm-Prozessor war zwei Jahre länger auf dem Markt als erwartet – Intel wird aber in diesem Jahr endlich die Massenproduktion seiner 10nm-Chips starten und an eigene Kunden ausliefern.
Das erste große 10nm-Produkt trägt den Codenamen Ice Lake und wird voraussichtlich im Juni an Intels Kunden ausgeliefert. Es für Laptops gedacht, von ultraschlanken bis hin zu Hochleistungsgeräten.
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Ice-Lake-Prozessoren verwenden Intels brandneue CPU-Architektur Sunny Cove, die den ersten echten Schub an Single-Thread-Leistung seit langem liefern sollte. Die meisten der Geschwindigkeitssteigerungen von Intel in den letzten Jahren sind auf die Erhöhung der Taktfrequenz und das Hinzufügen von Kernen zurückzuführen, aber es wird erwartet, dass die Sunny-Cove-Architektur jeden Kern für sich schneller macht.
Ice Lake dürfte jedoch den größten Schub in den Nicht-CPU-Teilen des Chips liefern. Der neue Grafik-Chip der elften Generation wird bis zu doppelt so schnell sein wie die Grafik in heutigen Macbooks (außer dem 15-Zoll-MacBook Pro, das die Radeon-Einheit von AMD verwendet). Es wird auch die KI-Operationen um ein Vielfaches beschleunigen und schnellere drahtlose Netzwerke und integrierte Unterstützung für Thunderbolt 3 beinhalten.
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Alles in allem bedeutet dies etliche neue Macbook-Modelle mit deutlich höherer CPU-Leistung und viel schnellerer Grafikleistung. Insbesondere sollten diese Chips die Videokodierung erheblich beschleunigen, so dass Videoprofis wahrscheinlich von dieser Aktualisierung profitieren werden. Schnellere WLAN-Module und ein integrierter Thunderbolt-3-Controller können für Apple eine geringere interne Komplexität bedeuten, was zu dünneren oder leichteren Macbooks oder vielleicht einfach nur zu mehr Akkulaufzeit führen könnte.
Apple ist selten schnell genug, so dass Phil Schiller neue Notebooks mit Ice Lake CPUs rechtzeitig zu der WWDC Anfang Juni vorstellen kann, selbst wenn sie Wochen später ausgeliefert würden. Es ist wahrscheinlicher, dass Apple stattdessen neue Macbooks mit diesen Chips im kommenden Herbst vorstellen wird.
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Nach Ice Lake kommt Tiger Lake, ein weiterer 10nm-Chip, der die Leistung voraussichtlich wieder deutlich steigern wird, insbesondere in den Bereichen Grafik, KI-Berechnung und Videobearbeitung. Es wird Intels Xe-Grafiktechnologie der nächsten Generation beinhalten, auf der schließlich alle Grafik-Chips von Intel basieren werden, einschließlich neuer Add-in-Grafikkarten für PCs und vermutlich diskreter Grafikchips, die Apple im iMac oder Mac Pro verwenden könnte. Es wird erwartet, dass der Tiger Lake 2020 fertig wird, obwohl der genaue Zeitpunkt nicht klar ist. Wenn die Chips in der zweiten Hälfte von 2020 kommen, werden wir Macs mit Tiger Lake Chips wahrscheinlich erst 2021 sehen.
Lakefield nächstes Jahr (wenn überhaupt)
Intel hat ein weiteres 10nm-Produkt, das später im Jahr 2019 auf den Markt kommt, mit dem Codenamen Lakefield. Es ist eine 3D-Chip-Stapeltechnologie, mit der Intel den Hauptprozessor, den RAM-Speicher und die Plattformarchitektur wie Speicher und USB-Controller übereinander stapeln kann. Die Idee dabei ist, alles auf eine deutlich kleinere Fläche zu packen.
Lakefield ist nicht wirklich auf traditionelle Notebooks wie Macbooks ausgerichtet. Es ist für den Einsatz in konvertierbaren Tablets, faltbaren Smartphones und anderen innovativen neuen Formfaktoren gedacht.
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Es ist nicht klar, ob Apple Lakefield als Lösung für den Mac einsetzen wird. Wenn das Unternehmen innovative tragbare Geräte entwickelt, wird es sicherlich auf eigene Chips wie A13 und neuer setzen. Es könnte jedoch eine gute Wahl für Produkte wie das 12-Zoll-Macbook oder das Macbook Air sein, für die Portabilität und Akkulaufzeit über Spitzenleistung wichtiger sind. Die winzigen Maße einer Lakefield-Hauptplatine würden viel mehr Platz in diesen Laptops für mehr Batterie lassen.
Wenn Apple etwas mit Lakefield vorhat, werden wir es wahrscheinlich erst 2020 sehen. Apple ist selten in der ersten Welle von Produkten, die einen neuen Intel-Prozessor oder eine neue Plattform verwenden, und die allerersten PCs auf Lakefield-Basis werden voraussichtlich Ende des Jahres auf den Markt kommen.
7nm ist für Intel noch weit entfernt
Intel wird eine ganze Weile bei seinen 10nm-Fertigungsprozess bleiben, der Jahre hinter dem Zeitplan hinterherhinkt. Sein Hauptprodukt aus dem 7nm-Fertigungsverfahren wird voraussichtlich 2021 auf den Markt kommen, aber es wird für Server und Rechenzentren sein, die Hochleistungsberechnungen und KI-Prozesse ausführen.
Der A12 von Apple wird bereits mit einem 7nm-Verfahren gebaut und bis 2021 wird erwartet, dass TSMC (Apples wichtigster Partner für die Chipherstellung) mit seinem 5nm-Vefahren fertig sein wird. Dabei muss man beachten, dass die beiden Unternehmen die Dichte des Fertigungsferfahren etwas anders messen: So sind Intels 10nm-Chips näher an die 7nm-Prozessoren von TSMC als an den 10nm-Chips der gleichen Firma.
Intel hat möglicherweise erst 2022 die 7nm-Prozessoren aus der Massenfertigung – und selbst wenn sie Ende 2021 kommen, kann Apple sie bis dahin möglicherweise nicht auf den Mac bringen. Das lässt Apple viel Zeit, um den Mac auf seine eigenen ARM-basierten Chips umzustellen.