Der Chip-Hersteller aus Taiwan TSMC arbeitet anscheinend an der übernächsten Generation der mobilen Prozessoren bzw. an dem Fertigungsverfahren derselben. Aktuell investiert der Hersteller in die Fabriklinie für die Prozessoren im 5-Nanometer-Fertigungsverfahren. Apples A13-Chip ist beispielsweise mit dem 7-nm-Verfahren der zweiten Generation hergestellt, zuerst hat das iPhone XS mit dem A12-Prozessor einen Chip mit den 7-nm-Schaltkreisen eingebaut bekommen. Der nächste Schritt im Fertigungsverfahren wären Prozessoren mit 3-Nanometer-Schaltkreisen, nun gibt es Berichte aus Taiwan, TSMC forscht bereits an der 2-nm-Technologie.
Einzelheiten über diese anfängliche Forschungsarbeiten gibt es nicht. Man kann jedoch erwarten, dass die neueste Technologie nicht früher als 2023 oder ein Jahr später auf den Markt kommt. Aktuell gibt es mehr oder weniger einheitliche Gerüchte, dass TSMC Apple mit seinen 5-nm-Chips beliefern wird, diese werden bereits in dem kommenden iPhone 12 eingebaut werden. Wenn alles nach Plan abläuft, soll das neue iPhone 15 Prozent schneller sein bei demselben Stromverbrauch oder um ein Drittel Energie weniger für die gleiche Leistung verbrauchen. Ein Jahr darauf, also 2021 ist die zweite Generation des 5-nm-Verfahrens dran, ähnlich wie dies mit den 7-nm-Chips (A12 und A13 beispielsweise) passiert ist. 3-nm-Chips werden erst 2022 erwartet.
Apples kommende iPhone wird wohl das erste Smartphone für den Massenmarkt sein, das den Chip nach dem neuen Fertigungsverfahren eingebaut bekommt. Allerdings ist ein A-Prozessor ein ganzes System aus Prozessoren, Grafikkarten und Co-Prozessoren im Miniaturformat. Nicht nur das Fertigungsverfahren und Schaltdichte werden entscheidend sein, sondern wie die einzelnen Elemente miteinander zusammenarbeite, und das liegt in der Hand Apples und nicht der Zulieferer.
Autor: Halyna Kubiv, Redakteurin
Halyna Kubiv ist seit 2010 bei der Macwelt. Nicht nur Apple-Produkte sind ihre Leidenschaft, sondern auch Themen rund um Fitness und Gesundheit.