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iPhone 14 ohne 3-nm-Chips – was das bedeutet

03.11.2021 | 10:46 Uhr | Halyna Kubiv

Apples Geschäftsbeziehung mit dem Zulieferer TSCM wird mit jedem Jahr enger, doch die nächste Generation der Chips lässt auf sich warten.

Noch im Sommer gab es Berichte aus der Zulieferer-Industrie, dass Apples Chip-Hersteller TSMC eine Massenproduktion der Prozessoren in einem 3-nm-Verfahren vorbereitet . Nun gibt es dazu Einzelheiten: Womöglich startet diese Produktion zu spät, sodass das iPhone 14 mit einem Chip, hergestellt noch im 5-nm-Verfahren, auskommen muss. Dies berichtet 9to5mac in Berufung auf eine Recherche von "The Information" . Demnach befinde sich TSMC gerade beim Umstieg vom 5-nm auf 3-nm-Fertigung, hat jedoch Probleme bei der Produktion. Diese Produktionsprobleme haben zur Folge, dass die iPhones drei Generationen hintereinander, also iPhone 12, iPhone 13 und das kommende iPhone 14 auf die gleiche Plattform setzen müssen – 5-nm-Prozessoren. Bislang haben TSMC und Apple es geschafft, alle zwei Jahre die Transistorengröße um die Hälfte zu verkleinern. 

Jahr

Chip

Verfahren

Architektur

2010

A4

45 NM

32 Bit

2011

A5

45-32 NM

32 Bit

2012

A6

32 NM

32 Bit

2013

A7

28 NM

64 Bit

2014

A8

20 NM

64 Bit

2015

A9

16-14 NM

64 Bit

2016

A10

16 FFC NM

64 Bit

2017

A11

10 NM

64 Bit

2018

A12

7 NM

64 Bit

2019

A13

7 NM

64 Bit

2020

A14

5 NM

64 Bit

2021

A15

5 NM

64 Bit

2022

A16 (?)

3 NM (?)

64 Bit (?)

Die Verkleinerung der Transistorengröße hat fast immer zu Folge, dass auf die gleiche Chip-Fläche noch mehr Transistoren passen, was die Chips leistungsfähiger macht. Dazu werden die Prozessoren immer energieeffizienter, was den Akku der Geräte schont. Durch die Verzögerung der Massenproduktion kann die Konkurrenz wie Qualcomm oder Intel den Vorsprung von TSMC etwas aufholen, doch laut den Berichten wird der taiwanische Zulieferer der erste auf dem Markt sein, der Chips in 3-nm-Größe produzieren kann. 

3 Nanometer im Durchmesser klingt relativ klein, doch frühere Berichte weisen darauf hin , dass TSMC bereits an einem 2-nm-Vertigungsprozess forscht. Dieses wurde für das Jahr 2023 oder ein Jahr später angepeilt. Zieht man die aktuelle Verzögerung in Betracht, erscheint dabei das Jahr 2024 als Umstieg auf 2-nm-Chips realistischer. 

So langsam bewegen sich jedoch alle Hersteller, sei es TSMC zusammen mit Apple oder Qualcomm, ganz nah dran an die Grenze des Möglichen: Dünner als ein Silicium-Atom können die Prozessoren nicht werden,  dabei beträgt der Radius eines Silizium-Atoms von 210 bis 110 Picometer , umgerechnet in Nanometer sind das 0,2 bis 0,1 Nanometer.

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