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iPhone SE: Diese Hardware steckt drin

31.03.2016 | 12:55 Uhr | Stephan Wiesend

Apple hat mit dem iPhone SE ein topaktuelles Smartphone versprochen. Ob dies stimmt, haben sich die Experten von Chipworks angeschaut.

Bei der Hardware des iPhone SE nutzt Apple eine Mischung aus iPhone 5S- und iPhone 6(s)-Bauteilen. Ein Teardown der Spezialisten von Chipworks zeigt dabei eine interessante Zusammenstellung alter und neuer Module. Identisch ist, wie von Apple versprochen, das „Herz“ des Smartphones, der A9-Prozessor. Auch die zwei GB Arbeitsspeicher (Hxnix) und das NFC-Modul (NXP 66V10) sind identisch. Vom iPhone 5S stammen dagegen die Module fĂŒr die Kontrolle des Touch Screens (Broadcom BCM5976 und Texas Instruments 343S0645).

Das iPhone SE nutzt Bauteile des iPhone 5S und iPhone 6S
VergrĂ¶ĂŸern Das iPhone SE nutzt Bauteile des iPhone 5S und iPhone 6S
© Chipworks

Das ist wenig ĂŒberraschend, ist dieser doch in GrĂ¶ĂŸe und Leistung mit dem alten 5S identisch. Der Sensor fĂŒr die Erfassung von Bewegungen ist dagegen wieder der gleiche 6-Achsen-Gyrosensor von InvenSense. Identisch ist ebenso der RF-Transceiver von Qualcomm. FĂŒr Audio sorgen laut Chipworks die gleichen Cirrus Logic-Chips wie im iPhone 6s. Kleine Unterschiede gibt es anscheinend in den Modulen fĂŒr Stromversorgung von Skyworks und Texas Instruments sowie Mikrofon und Antenne. Etwas andere Speichermodule von Toshiba scheint Apple ebenfalls zu verwenden. Insgesamt macht die Hardware des iPhone SE auf uns aber einen topaktuellen Eindruck – dies aber natĂŒrlich nur, wenn man Design und Bildschirm vernachlĂ€ssigt.

In einem Labor haben die Kollegen unter die Haube des iPhone geschaut. Fazit: das iPhone 5C ist ein iPhone 5 in der PlastikhĂŒlle, iPhone 5S hat mehr Elektronik im Home-Button bedingt durch den Fingerabdrucksensor.

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